EN
石英玻璃晶圓
半導體行業（玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和loT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據(ju)了解，20年全(quan)球玻(bo)璃(li)通孔（TGV）襯(chen)底市場(chang)規模達到(dao)(dao)了39.78百萬美元，預計2027年將達到(dao)(dao)277.43百萬美元。
產品優勢
經過20余年技術研發及工藝探索，公司熔石英技術水平已經達到國內領先，多數產品指標達到國際先進水平，尤其紫外光學石英玻璃的光學非均勻性指標為國內同行業中首家可以達到2以內（1.985×10-6）以內的企業(ye)，在現有產品(pin)的非均勻(yun)性指(zhi)標(biao)穩定性可維(wei)持在4之內。
- a.中國大陸北京首創臥式單燈一體化形成部件，一體化材質預清理、反應提煉和熔融石英植物的生長三組件
- b.超脫貧然燒嚴格監督和氣態物蒸發器打造了平衡穩定的流場，事關高色度
- c.比較好的一氧化碳燃氣燃燒機熱場切換較為先進的基性巖爐溫場，組成最加的分解成界面顯示和服務載面
- d.發達的一鍵化調節的應用萌發獲得了載荷一直性及軸對應性
- e.進行精密儀器槽沉熱定型阻止橫項延伸后的異常現象分布范圍和可以改善三次異常現象
- f.專業化新產品開發層級精密制造固溶處理技藝抑制了扯力導致
-
純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
