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石英玻璃晶圓
半導體行業（玻璃通孔TVG、無源器件集成WL-IPD）
TGV在玻璃中具有許多直徑為微米級的通孔，為下一代半導體封裝基板材料。通過玻璃材料和孔加工技術實現的高品質TGV，可以實現數據中心、5G通信網絡和loT設備等各種市場的設備小型化，并實現高密度封裝和GHz速度的數據處理。
據(ju)了解(jie)，20年全球玻璃通(tong)孔（TGV）襯底(di)市場規模達到了39.78百萬美元(yuan)，預計2027年將達到277.43百萬美元(yuan)。
產品優勢
經過20余年技術研發及工藝探索，公司熔石英技術水平已經達到國內領先，多數產品指標達到國際先進水平，尤其紫外光學石英玻璃的光學非均勻性指標為國內同行業中首家可以達到2以內（1.985×10-6）以內(nei)的企業，在現有(you)產品的非均勻性指(zhi)標(biao)穩定性可維持在4之內(nei)。
- a.國內的華宇雙面單燈集合沉淀系統設計，集合原輔料預清理、反應遲鈍聚合和熔融石英繁殖3個引擎
- b.超招商精準燃燒風險管控和固體物蒸發掉造就了固定的流場，事關高純凈度
- c.出眾的燒器熱場搭配先進典型的沉淀積累爐溫場，導致最合適的人工畫質和好產品受力
- d.高級的自動化機械化抑制的自我調節發育得到 載荷不同性及軸呈對稱性
- e.依據高精密槽沉熱完成克制跨頁拓展后的通病區域和改進2次通病
- f.綜合性新產品開發多極精密制造熱處理工藝技術變少了熱應力引響
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純高度
耐腐蝕 -
熱膨脹系數低
抗熱沖擊 -
抗輻射性強
